【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中赓续发展。面对众人经济的新常态、时刻篡改的加快以及商场需求的不断变化，集成电路企业如安在新的一年里保持竞争力并达成可赓续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出预测2026系列报谈，邀请集成电路行业的领军企业，共享往日一年的熏陶与效果，预测未来的发展趋势与机遇。

在2025年东谈主工智能激越席卷众人的波涛中，集成电路产业迎来新一轮增长周期，硬科技赛谈成为老本聚焦的中枢领域。金浦智能趁势而为锚定维持AI产业发展的硬件时刻，在半导体开垦与零部件、新式光电、先进存储等要道领域精确布局，同期拓展贸易航天、可控核聚变等前沿赛谈，通过产业、政府与老本等多方资源整合，构建起独具上风的硬科技产业生态。

在IPO渠谈优化与并购商场活跃的双厚利好下，金浦智能凭借精确的式样筛选、多元的投后赋能与无邪的退出策略，成绩了主板IPO、并购整合、投后赋能等多项亮眼效果，其料理基金的功绩也获商场平庸招供。预测2026年，金浦智能将要点聚焦维持东谈主工智能发展的各样硬件与时刻，通过诞生专项基金、团队开垦、生态和解等举措，赋能助力议论企业不断成长。

锚定布局AI赛谈效果权贵

无人不晓，2025年，东谈主工智能激越激动集成电路产业进入了新的一轮增长周期，而金浦智能趁势而为积极布局维持东谈主工智能产业发展的硬件时刻，包括新式光电、维持先进工艺的开垦（前谈制程、先进封装与量检测、测试等）及零部件、先进存储，并取得系列优异成绩。

在新式光电领域，金浦智能投资了下一代光通讯薄膜铌酸锂IDM铌奥光电；在半导体开垦及零部件领域，投资了聚焦于先进封装开垦的安泊智汇、功率半导体测试开垦忱芯科技，并陆续加码投资配套先进工艺的射频电源与等离子体部件励兆科技。同期金浦智能密切追踪量检测开垦领域的投资契机，这是因为跟着先进制程的工艺门径增多，量检测开垦关于确保良率至关遑急。

除了集成电路领域的投资契机，金浦智能也系统梳理了贸易航天、可控核聚变、东谈主形机器东谈主、热料理材料等行业领域，并积极寻找合乎的投资标的。

此外，在要点布局各赛谈同期，金浦智能通过在式样筛选、投后赋能及退出等门径的系列篡改举措进一步升迁了中枢竞争力。

2025年，金浦智能要点关怀约略配套先进工艺的半导体开垦及零部件和材料，尤其是一些时刻壁垒高、研发插足大的稀缺标的，而关于主要配套熟识制程的开垦与材料较为严慎，即使这些企业如故变成可不雅的营收和利润，因为金浦智能战胜：创业企业“作念难而正确的事”不仅对半导体产业链强链补链十分遑急，一样也会在老本商场赢得更高的估值溢价。

在投后赋能方面，金浦智能除了匡助单个式样公司径直对接各式资源、赞理处置各式问题以外，也会按时组织来自归拢产业链上不同门径的企业进行小范围的互动疏导，让议论企业进行资源互换、互利共赢，从而不断完善公司在细分领域的产业生态布局并依托产业生态赋能这些创业企业。

在退出方面，金浦智能积极维持已投企业通过IPO或与上市公司并购整合等容貌达成上市，并赞理对接投行等中介机构和议论上市公司，同期也维持已投企业通过产业链高下流的并购整合达成居品多元化，mg游戏并奠定成长为平台类或链主企业的基础。

进一步来看，金浦智能的中枢竞争力在于约略通过本人的平台贯穿整合产业、政府和老本等三方上风资源，赋能已投企业并讲演基金投资东谈主。

当先，金浦智能以“硅碳协同、绿色智能”为主题，要点投资长三角地区的半导体、新能源新材料、高端装备等硬科技领域，在半导体领域如故累计投资40多家企业（其中8家企业如故IPO），如故初步变成产业生态。

其次，金浦智能与上海临港集团、苏州中新集团以及长三角议论地区的国资平台设立了密切的和解关系，一方面不错和解地方政府和国资平台纵情维持这些创业企业，同期在式样投资、返投和招商引资、完善产业生态方面积极讲演国资投资东谈主，打造了“基金+基地”的和解典范。

另外，金浦智能团队不但有多位中枢成员来自国内一流券商，同期背靠上海国际集团这一市级金控平台，不错充分整合老本商场的资源，在企业发展的各个阶段和各个方面为已投企业提供金融维持。

多元投资举措激动行业整合

跟着2025年IPO渠谈赓续优化，A股IPO有所回暖，港股IPO尤为火爆，而并购与S交往在成为遑急补充同期也权贵活跃。这促使金浦智能也取得一系列遑急成绩和效果。

2025年，金浦智能成绩了三个主板IPO，差别是谈生天合（601026）、友升股份（603418）、锡华科技（603248），而况如故有一家企业通过与上市公司并购整合退出，两家企业如故布告与上市公司进行股权和解（未来有可能被议论上市公司收购或借壳），以及还有三家企业通过股权转让或回购达成退出。

与此同期，开云app金浦智能料理的金浦临港智能基金和金浦科创基金均有原投资东谈主通过基金份额转让达成皆备退出，而这些投资东谈主出让的基金份额都受到了商场上有名S基金的追捧，而况还有基金原投资东谈主通过诓骗优先权来参与上述基金份额的受让，这诠释金浦智能在管基金的功绩受到了平庸招供。

在上述退出渠谈中，孝顺最佳收益的是IPO。金浦智能称，关于已在退出期的基金，若是料理团队判断式样公司在未来三年内莫得禀报IPO的可能性，会聘请通过非IPO形式退出，反之则会追随企业赓续成长。

总体来看，金浦智能之是以能在并购、S交往等多重渠谈上取得系列不俗成绩，源于对2025年上市公司并购重组背后的要道驱能源、共性逻辑和演进趋势的深切知悉。

金浦智能觉得，一方面并购重组是一级商场已投资式样的遑急退出渠谈，另一方面亦然已上市公司寻务达成多重场所的技能，而与A股议论的并购重组有多重以下趋势特征。

－ 小市值公司但愿通过并购重组升迁市值，或者熟识产业由于行业天花板但愿约略达成产业转型，或者上市公司独创东谈主由于年岁增多及交班东谈主问题但愿出让控股权；

－ 国资布景的上市公司由于窥探规划的调理但愿通过并购来升迁市值，或者地方国资平台出资控股中小市值上市公司再注入与新质坐褥力议论的钞票来促进地方产业结构的转型升级；

－ 已上市硬科技龙头企业但愿通过产业链高下流的并购整合来打造平台类公司，丰富居品与业务结构，升迁详尽竞争力和营收规模，并购的标的既有未上市公司也有上市公司；

－ 一级商场的明星独角兽，短期内融到了好多资金，关联词议论到达成大规模营收的周期较长和短期内飞快积蓄的商场泡沫，但愿通过先控股上市公司再注入钞票来达成本人的弧线上市，从而缓解外部投资东谈主未来可能会施加的退出压力并赢得愈加高效的融资渠谈。

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金浦智能默示，岂论是哪种并购形式，共同的逻辑便是，在A股IPO措施举座提高的布景下，关于不同类型的一级商场投资机构而言，并购肯定会成为与IPO比肩的遑急退出形式；同期，由于中国开阔细分领域的产业汇集度不高，比方半导体领域所有已上市公司的市值和盈利都赶不上英伟达一家，因此并购整合亦然打造平台类龙头、提高行业汇集度和详尽竞争力的必由之路。

深度研判维持发展政策谋划

关于2025年产业投资商场的新变化，金浦智能觉得，最大的变化便是东谈主工智能议论产业发展的全面吐花。一方面，国产东谈主工智能大模子的冲破，带来了东谈主工智能时刻在东谈主在百行万企的全面浸透。

另一方面，东谈主工智能应用的爆发也拉动了维持东谈主工智能落地的议论硬件与基础设施需求与插足的暴增，包括但不限于GPU和先进存储等芯片、光通讯议论元器件（光模块）、维持先进工艺的半导体开垦材料与零部件、先进封装时刻、热料理材料、数据中心能源处置决策等。

在怎样看待2026年的投资环境方面，金浦智能证据要点产业、资金供应、退出渠谈和宏不雅环境等方面进行了多维系统性分析，展现了对行业趋势的深切知悉和研判。

第一，从值得关怀的要点产业来看，东谈主工智能四肢投资主题会赓续其热度，因此与其议论的维持先进工艺的半导体产业细分领域依然值得关怀，而东谈主工智能垂直应用肯定也会成为投资热门，除此以外贸易航天、可控核聚变、量子猜测、脑机接口等领域也有开阔投资契机。

第二，证据资金供应维度，跟着世界社保基金在各地诞生专项基金和国度级创业投资基金的诞生证明的引颈示范作用，一级商场迎来了更多的永久耐烦老本，关联词另一方面怎样招引巨量的社会老本（民营企业与高净值个东谈主）进入一级商场可能仍然是一大挑战。

第三，从退出渠谈而言，若是A股不出现大幅度的波动，计算IPO数目会收尾增多，而并购整合会赓续保持热度，同期港股IPO会陆续保持热度但上市门槛可能会有所提高。

第四，在宏不雅环境方面，由于地缘政事的不笃定性在大幅度飞腾，原土企业的国际供应链料理和出海政策都可能会靠近庞大挑战。

预测2026年并聚集“十五五”谋划，金浦智能将陆续以“硅碳协同、绿色智能”为主题，要点投资维持东谈主工智能发展的各式硬件与时刻，包括但不限于半导体（开垦、材料、零部件及高端芯片），并系统性挖掘东谈主工智能时刻在百行万企应用普及带来的投资契机，同期会要点关怀贸易航天、量子猜测、脑机接口、可控核聚变、新式储能时刻等领域。

除了陆续完成现存基金的投资，金浦智能谋划本年诞生袒护所有前述硬科技领域的天神基金、与地方国资平台或产业公司和解诞生半导体产业并购基金、与专科母基金和地方国资平台和解诞生新材料直投基金等。

在陆续通过系统的行业筹议把抓硬科技领域投资契机同期，金浦智能也谋划陆续邀请具有产业布景的专科东谈主士加盟团队，进一步升迁团队的专科性，并陆续完善由有名产业公司、创业企业、地方国资（专科园区）、金融与中介机构、科研院所、产业筹商机构等组成的硬科技产业生态，进而以此赋能创业企业和投资东谈主，为赓续激动中国硬科技产业作念大作念强孝顺一份力量。

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